KINEMATICS MODELING OF MAGNETIC AND ABRASIVE SILICON WAFER POLISHING
Abstract
The paper considers possibilities to apply magnetic-abrasive machining method as one of the final operations for polishing flat surfaces of silicon wafers. A mathematical model has been built that reflects main principles of tool-work-piece interactions. A methodology has been developed that permits to give both qualitative and quantitative evaluation of material removal rate. Optimization of technological parameters for a 3905-model machine tool has been carried out with the help of a special software. It has been proved both in theory and experiments that applying magnetic and abrasive polishing of silicon wafers average value of planeness deviation corresponds to SEMI standards.
About the Authors
R. V. Fedortsev
Научно-инженерное предприятие "полимаг"
N. S. Khomich
Belarussian National Technical University
A. I. Lougovik
Belarussian National Technical University
A. E. Korzun
Интеграл
P. V. Kukhto
References
1. Новое в технологии обработки пластин кремния большого диаметра для изготовления СБИС / Н. А. Большаков [и др.] // Зарубежная электронная техника. – 2000. – Вып. 4. – С. 17–29.
2. Особенности обработки пластин кремния большого диаметра / С. В. Петров [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 24–32.
3. Peter Wolters GmbH. Precision update. ISSUE 2/2007. P.4. http://www.peter-wolters.com/
4. Хомич, Н. С. Магнитно-абразивная обработка изделий / Н. С. Хомич. – Минск : БНТУ, 2006. – 218 с.
5. Magnetic-abrasive machining of silicon-wafers a hovel approach / M. Khomich [et al.] // Industrial Diamond Review. – 2004. – № 3. – P. 45–48.
6. Preston, F. W. The Theory and Design Plate Glass Polishing Machines / F. W. Preston // Journal of the Society Technology. – 1927. – № 11. – P. 214–256.
7. Изучение физико-химических процессов при формировании нанослоев и нанорельефа поверхности в условиях воздействия ферроабразивных частиц и магнитного поля с применением поверхностно-активных веществ : отчет о НИР (заключ.) / БНТУ ; рук. Н. С. Хомич. – Минск, 2003. – 52 с. – № ГР 20022378.
8. Барон, Ю. М. Магнитно-абразивная и магнитная обработка изделий и режущих инструментов / Ю. М. Барон. – Л. : Машиностроение. Ленингр. отд-ние, 1986. – 176 с.
9. Справочник технолога-оптика / М. А. Окатов [и др.] ; под ред. М. А. Окатова. – СПб.: Политехника, 2004. – 679 с.
10. SEMI M28-0997. (Withdrawn 1000) Specification for Developmental 300 mm Diameter Polished Single Crystal Silicon Wafers. 2008 http://www.semi.org/eu/Standards/StandardsPublications.
Review
For citations:
Fedortsev R.V., Khomich N.S., Lougovik A.I., Korzun A.E., Kukhto P.V. KINEMATICS MODELING OF MAGNETIC AND ABRASIVE SILICON WAFER POLISHING. Science & Technique. 2009;(1):32-38. (In Russ.)
Views:
595
Email this article 