МОДЕЛИРОВАНИЕ КИНЕМАТИКИ ПРОЦЕССА МАГНИТНО-АБРАЗИВНОГО ПОЛИРОВАНИЯ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН
Аннотация
Рассмотрены возможности применения метода магнитно-абразивной обработки как одной из финишных операций полирования плоских поверхностей кремниевых пластин. Создана математическая модель, отражающая основные принципы взаимодействия инструмента и заготовки. Разработана методика, позволяющая давать количественную и качественную оценку интенсивности съема припуска. С помощью специального программного обеспечения осуществлен поиск набора оптимальных значений наладочных параметров станка мод. 3905. Теоретически и экспериментально показано, что при магнитно-абразивном полировании кремниевых пластин средняя величина отклонения от плоскостности соответствует стандартам SEMI.
Список литературы
1. Новое в технологии обработки пластин кремния большого диаметра для изготовления СБИС / Н. А. Большаков [и др.] // Зарубежная электронная техника. - 2000. - Вып. 4. - С. 17-29.
2. Особенности обработки пластин кремния большого диаметра / С. В. Петров [и др.] // Электронная промышленность. - 2003. - № 3. - С. 24-32.
3. Peter Wolters GmbH. Precision update. ISSUE 2/2007. P.4. http://www.peter-wolters.com
4. Хомич, Н. С. Магнитно-абразивная обработка изделий / Н. С. Хомич. - Минск : БНТУ, 2006. - 218 с.
5. Magnetic-abrasive machining of silicon-wafers a hovel approach / M. Khomich [et al.] // Industrial Diamond Review. - 2004. - № 3. - P. 45-48.
6. Preston, F. W. The Theory and Design Plate Glass Polishing Machines / F. W. Preston // Journal of the Society Technology. - 1927. - № 11. - P. 214-256.
7. Изучение физико-химических процессов при формировании нанослоев и нанорельефа поверхности в условиях воздействия ферроабразивных частиц и магнитного поля с применением поверхностно-активных веществ : отчет о НИР (заключ.) / БНТУ ; рук. Н. С. Хомич. - Минск, 2003. - 52 с. - № ГР 20022378.
8. Барон, Ю. М. Магнитно-абразивная и магнитная обработка изделий и режущих инструментов / Ю. М. Барон. - Л. : Машиностроение. Ленингр. отд-ние, 1986. - 176 с.
9. Справочник технолога-оптика / М. А. Окатов [и др.] ; под ред. М. А. Окатова. - СПб.: Политехника, 2004. - 679 с.
10. SEMI M28-0997. (Withdrawn 1000) Specification for Developmental 300 mm Diameter Polished Single Crystal Silicon Wafers. 2008 http://www.semi.org/eu/Standards/StandardsPublications.
Для цитирования:
Хомич Н.С.,
Луговик А.Ю.,
Федорцев Р.В.,
Корзун А.Е.,
Кухто П.В.
МОДЕЛИРОВАНИЕ КИНЕМАТИКИ ПРОЦЕССА МАГНИТНО-АБРАЗИВНОГО ПОЛИРОВАНИЯ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН. НАУКА и ТЕХНИКА. 2009;(1):32-38.
For citation:
Fedortsev R.V.,
Khomich N.S.,
Lougovik A.I.,
Korzun A.E.,
Kukhto P.V.
KINEMATICS MODELING OF MAGNETIC AND ABRASIVE SILICON WAFER POLISHING. Science & Technique. 2009;(1):32-38.
(In Russ.)
Просмотров:
618
Послать статью по эл. почте 