HIGHER EFFICIENCY IN USAGE OF MONO-CRYSTAL SILICON WHILE CUTTING INGOTS IN PLATES
Abstract
The paper presents a comparative analysis pertaining to cutting mono-crystal silicon by a diamond wheel with internal cutting-edge (DWIC) and a multi-stranded tool. It has been shown that in accordance to the output percentage of good plates usage of multi-stranded cutting method is on a par with DWIC; and in accordance to an actual consumption of silicon per one plate the first method exceeds the wheel cutting method. The process of multi-stranded cutting method is characterized by high accuracy, reproducibility, productivity and ensures significant saving of high-priced mono-crystal silicon.
About the Authors
V. K. Sheleg
Belarusian National Technical University
A. E. Korzun
Белорусский национальный технический университет
S. E. Kraiko
Белорусский национальный технический университет
References
1. Особенности обработки пластин кремния большого диаметра / С. В. Петров [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 24–32.
2. Повышение эффективности резки слитков монокристаллов на пластины / Н. А. Большаков [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 139–146.
3. Готра, З. Ю. Технология микроэлектронных устройств: справ. / З. Ю. Готра. – М. : Радио и связь, 1991. – 528 с.
4. Запорожский, В. П. Обработка полупроводниковых материалов / В. П. Запорожский, Б. А. Лапшинов. – М. : Высш. шк., 1988. – 184 с.
Review
For citations:
Sheleg V.K., Korzun A.E., Kraiko S.E. HIGHER EFFICIENCY IN USAGE OF MONO-CRYSTAL SILICON WHILE CUTTING INGOTS IN PLATES. Science & Technique. 2009;(2):20-25. (In Russ.)
Views:
645
Email this article 