satНАУКА и ТЕХНИКАScience & Technique2227-10312414-0392Belarusian National Technical Universitysat-595Research ArticleМЕТАЛЛУРГИЯ. МЕТАЛЛООБРАБОТКА. МАШИНОСТРОЕНИЕMETALLURGY. МЕТАL WORKING. MECHANICAL ENGINEERINGПОВЫШЕНИЕ ЭФФЕКТИВНОСТИ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ ПРИ РЕЗКЕ СЛИТКОВ НА ПЛАСТИНЫHIGHER EFFICIENCY IN USAGE OF MONO-CRYSTAL SILICON WHILE CUTTING INGOTS IN PLATESШелегВ. К.ShelegV. K.

Доктор технических наук, профессор

sat@bntu.byКорзунА. Е.KorzunA. E.sat@bntu.byКрайкоС. Э.KraikoS. E.sat@bntu.byБелорусский национальный технический университетБеларусьBelarusian National Technical UniversityBelarusБелорусский национальный технический университетBelarus200915042009022025Copyright © Шелег В.К., Корзун А.Е., Крайко С.Э., 20092009Шелег В.К., Корзун А.Е., Крайко С.Э.Sheleg V.K., Korzun A.E., Kraiko S.E.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://sat.bntu.by/jour/article/view/595

Представлены сравнительные результаты использования резки монокристаллического кремния алмазным кругом с внутренней режущей кромкой (АКВР) и  многопроволочной резки. Показано, что по проценту выхода годных пластин использование метода многопроволочной резки не уступает методу резки кругами АКВР, а по фактическому расходу кремния на одну пластину превосходит метод дисковой резки. Процесс многопроволочной резки характеризуется высокой точностью, воспроизводимостью, производительностью и обеспечивает существенную экономию дорогостоящего монокристаллического кремния.

 

The paper presents a comparative analysis pertaining to cutting mono-crystal silicon by a diamond wheel with internal cutting-edge (DWIC) and a multi-stranded tool. It has been shown that in accordance to the output percentage of good plates usage of multi-stranded cutting method is on a par with DWIC; and in accordance to an actual consumption of silicon per one plate the first method exceeds the wheel cutting method. The process of multi-stranded cutting method is characterized by high accuracy, reproducibility, productivity and ensures significant saving of high-priced mono-crystal silicon.

ReferencesОсобенности обработки пластин кремния большого диаметра / С. В. Петров [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 24–32.Особенности обработки пластин кремния большого диаметра / С. В. Петров [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 24–32.Повышение эффективности резки слитков монокристаллов на пластины / Н. А. Большаков [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 139–146.Повышение эффективности резки слитков монокристаллов на пластины / Н. А. Большаков [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 139–146.Готра, З. Ю. Технология микроэлектронных устройств: справ. / З. Ю. Готра. – М. : Радио и связь, 1991. – 528 с.Готра, З. Ю. Технология микроэлектронных устройств: справ. / З. Ю. Готра. – М. : Радио и связь, 1991. – 528 с.Запорожский, В. П. Обработка полупроводниковых материалов / В. П. Запорожский, Б. А. Лапшинов. – М. : Высш. шк., 1988. – 184 с.Запорожский, В. П. Обработка полупроводниковых материалов / В. П. Запорожский, Б. А. Лапшинов. – М. : Высш. шк., 1988. – 184 с.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.