Preview

НАУКА и ТЕХНИКА

Расширенный поиск

МЕТОДЫ ПОЛУЧЕНИЯ СУБПИКСЕЛЬНОГО РАЗРЕШЕНИЯ ПРИ АВТОМАТИЧЕСКОМ КОНТРОЛЕ ОРИГИНАЛОВ ТОПОЛОГИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Аннотация

Показана актуальность и сложность проблемы выполнения операции автоматического контроля оригиналов топологии интегральных схем в условиях неуклонного уменьшения топологических  проектных норм.  Представлены два подхода к получению  субпиксельного  разрешения. Первый подход основан на применении новых алгоритмов виртуального сканирования, обеспечивающих оптимальное совмещение сетки дискретизации установки автоматического контроля топологии с координатной сеткой контролируемого топологического рисунка. Второй подход основан на применении предложенного нового метода автоматического контроля оригиналов топологии СБИС на фотошаблонах. Первый подход позволяет получать универсальные алгоритмы получения субпиксельного разрешения на 20–30 % меньше, чем размер пикселя. Второй подход позволяет получить объектно-ориентированные алгоритмы получения субпиксельного разрешения, но в существенно меньших долях пикселя. Показано, что, например, для топологии типа «контактные окна» субпиксельное разрешение может достигать 3 % размера пикселя.

Об авторе

С. М. Аваков
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь

Кандидат технических наук



Список литературы

1. Results from a new die-to-database reticle inspection platform / W. Broadbent [et al.] // Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXI, Chas N. Archie, Ed., Proc. of SPIE. – 2007. – Vol. 6518. – P. 1–14.

2. A complete set of the special process equipment for the defect-free production of reticles / S. Avakaw [et al.] // The 23rd European Mask and Lithography Conference EMLC-2007. Janyary 22–25, 2007. – Grenoble, France. – P. 29–30.

3. Alfred, Kwok-Kit Wong. Resolution Enhancement Techniques in Optical Lithography / Alfred Kwok-Kit Wong // SPIE PRESS, USA. – 2001. – Р. 1–213.

4. Comparative study of bi-layer attenuating phase-shifting masks for hyper-NA lithography / Masaki Yoshizawa [et al.] // Bacus News. –2006. – Vol. 22, Issue 8.– Р. 1–11.

5. Evaluation of quartz dry etching profilr for the PSM lithography performance / K. Toro [et al.] // Bacus News. – 2006. – Vol. 22, Issue 1. – P. 1–15.

6. Uwe, Behringer. Foreword of the 19th European Mask Conference on Mask Technology for Integrated Circuts and Micro-Components / Behringer Uwe // Lectures held at the GMM-Conference. January 13–15, 2003 in Sonthofen, Germany. – P. 1–2.

7. Avakaw, S. M. Semi-transparent Isolated defects detection by die-to-database mask Inspection using virtual scanning algorithms for sub-pixel resolution / S. M. Avakaw // EMC-2004, January 12–14, 2004, Dresden, Germany – GMM Fachbericht 43, VDE Verlag. – P. 43–52.

8. Способ контроля дефектов первичных шаблонов : пат. 8893, РБ. – № а 20040821 ; приоритет 31.08.2004 / А. И. Корнелюк, С. М. Аваков.

9. Способ контроля дефектов первичных шаблонов : пат. 9175, РБ. – № а 20040985 ; приоритет 26.10.2004 / А. И. Корнелюк, С. М. Аваков.

10. Avakaw, S. M. Method to determine a detection capability of the die-to-database mask inspection system in regard to pinhole and pindot defects / S. M. Avakaw // EMC-2003, January 13–15, 2003, Sonthofen, Germany – GMM Fachbericht 39, VDE Verlag. – P. 179–187.

11. Multi-beam high resolution die-to-database reticle inspection / W. W. Volk [et al.] // EMC-2002, January 15–16, 2002, Munich, Germany – GMM Fachbericht 36, VDE Verlag. – P. 163–173.

12. Avakaw, S. High productivity object-oriented defect detection algorithms for the new modular die-to-database reticle inspection platform / S. Avakaw // SPIE. – 2005. – Vol. 5835. – P. 290–299.


Рецензия

Для цитирования:


Аваков С.М. МЕТОДЫ ПОЛУЧЕНИЯ СУБПИКСЕЛЬНОГО РАЗРЕШЕНИЯ ПРИ АВТОМАТИЧЕСКОМ КОНТРОЛЕ ОРИГИНАЛОВ ТОПОЛОГИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. НАУКА и ТЕХНИКА. 2008;(1):44-49.

For citation:


Avakov S.M. METHODS FOR OBTAINING SUB-PIXEL RESOLUTION DURING AUTOMATIC INSPECTION OF PATTERN MASTER MASKS OF INTEGRATED CIRCUITS. Science & Technique. 2008;(1):44-49. (In Russ.)

Просмотров: 557


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2227-1031 (Print)
ISSN 2414-0392 (Online)