МОДЕЛИРОВАНИЕ КИНЕМАТИКИ ПРОЦЕССА МАГНИТНО-АБРАЗИВНОГО ПОЛИРОВАНИЯ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН

Полный текст:


Аннотация

Рассмотрены возможности применения метода магнитно-абразивной обработки как одной из финишных операций полирования плоских поверхностей кремниевых пластин. Создана математическая модель, отражающая основные принципы взаимодействия инструмента и заготовки. Разработана методика, позволяющая давать количественную и качественную оценку интенсивности съема припуска. С помощью специального программного обеспечения осуществлен поиск набора оптимальных значений наладочных параметров станка мод. 3905. Теоретически и экспериментально показано, что при магнитно-абразивном полировании кремниевых пластин средняя величина отклонения от плоскостности соответствует стандартам SEMI.


Об авторах

Н. С. Хомич
Научно-инженерное предприятие "полимаг"

Кандидат технических наук



А. Ю. Луговик
Белорусский национальный технический университет


Р. В. Федорцев
Белорусский национальный технический университет

Кандидат технических наук, доцент



А. Е. Корзун
Интеграл


П. В. Кухто



Список литературы

1. Новое в технологии обработки пластин кремния большого диаметра для изготовления СБИС / Н. А. Большаков [и др.] // Зарубежная электронная техника. – 2000. – Вып. 4. – С. 17–29.

2. Особенности обработки пластин кремния большого диаметра / С. В. Петров [и др.] // Электронная промышленность. – 2003. – № 3. – С. 24–32.

3. Peter Wolters GmbH. Precision update. ISSUE 2/2007. P.4. http://www.peter-wolters.com/

4. Хомич, Н. С. Магнитно-абразивная обработка изделий / Н. С. Хомич. – Минск : БНТУ, 2006. – 218 с.

5. Magnetic-abrasive machining of silicon-wafers a hovel approach / M. Khomich [et al.] // Industrial Diamond Review. – 2004. – № 3. – P. 45–48.

6. Preston, F. W. The Theory and Design Plate Glass Polishing Machines / F. W. Preston // Journal of the Society Technology. – 1927. – № 11. – P. 214–256.

7. Изучение физико-химических процессов при формировании нанослоев и нанорельефа поверхности в условиях воздействия ферроабразивных частиц и магнитного поля с применением поверхностно-активных веществ : отчет о НИР (заключ.) / БНТУ ; рук. Н. С. Хомич. – Минск, 2003. – 52 с. – № ГР 20022378.

8. Барон, Ю. М. Магнитно-абразивная и магнитная обработка изделий и режущих инструментов / Ю. М. Барон. – Л. : Машиностроение. Ленингр. отд-ние, 1986. – 176 с.

9. Справочник технолога-оптика / М. А. Окатов [и др.] ; под ред. М. А. Окатова. – СПб.: Политехника, 2004. – 679 с.

10. SEMI M28-0997. (Withdrawn 1000) Specification for Developmental 300 mm Diameter Polished Single Crystal Silicon Wafers. 2008 http://www.semi.org/eu/Standards/StandardsPublications.


Дополнительные файлы

Для цитирования: Хомич Н.С., Луговик А.Ю., Федорцев Р.В., Корзун А.Е., Кухто П.В. МОДЕЛИРОВАНИЕ КИНЕМАТИКИ ПРОЦЕССА МАГНИТНО-АБРАЗИВНОГО ПОЛИРОВАНИЯ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН. НАУКА и ТЕХНИКА. 2009;(1):32-38.

For citation: Fedortsev R.V., Khomich N.S., Lougovik A.I., Korzun A.E., Kukhto P.V. KINEMATICS MODELING OF MAGNETIC AND ABRASIVE SILICON WAFER POLISHING. Science & Technique. 2009;(1):32-38. (In Russ.)

Просмотров: 184

Обратные ссылки

  • Обратные ссылки не определены.


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.

ISSN 2227-1031 (Print)
ISSN 2414-0392 (Online)