МЕТОДЫ АВТОМАТИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ ТОПОЛОГИИ ПЛАНАРНЫХ СТРУКТУР ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Полный текст:


Аннотация

Приводится описание существующих методов автоматического контроля топологии планарных структур изделий микро- и наноэлектроники, других изделий электронной техники, дается их классификация. На основании анализа факторов, влияющих на принятие решения о выборе метода контроля топологии, определяется алгоритм выбора метода в зависимости от характеристик контролируемого объекта и условий контроля. Описанный алгоритм предназначен для использования при проектировании оборудования для автоматического контроля топологии планарных структур на фотошаблонах, полупроводниковых пластинах, печатных платах высокой плотности монтажа.

 


Об авторах

С. М. Аваков
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь
Доктор технических наук


Е. А. Дрогун
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь


В. а. Русецкий
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь


Д. С. Титко
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь


Е. А. Титко
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь


В. Г. Шоломицкий
Научно-производственное республиканское унитарное предприятие «КБТЭМ-ОМО»
Беларусь


Список литературы

1. Results from a new die-to-database reticle inspection platform / W. Broadbent [еt al.] // SPIE. – 2007. – Vol. 6518. – Р. 1–14.

2. Avakaw, S. A prospective modular platform of the mask pattern automatic inspection using the die-to-database method / S. Avakaw, A. Korneliuk, A. Tsitko // SPIE. – 2005. – Vol. 5853. – Р. 965–976.

3. Attenuated phase-shift mask with high tolerance for 193-nm radiation damage / T. Yamazaki [еt al.] // Bacus News. – 2012. – Vol. 28, Issue 3. – Р. 1–10.

4. Introduction to the KLA-331 Next Generation Reticle Inspection System / M. Brandemuehl [еt al.] //

5. Bacus News. – 1992. – Vol. 8, Issue 9. – Р. 1–8.

6. Baliga, J. Defect Detection on Patterned Wafers / J. Baliga // Semiconductor International. – 1997. – № 5. – Р. 12–15.

7. Kalk, F. Pinhole Defect Detection and Printability Prediction / F. Kalk, A. Vacca, P. Radcliff // SPIE. – 1996. –Vol. 2884. – Р. 104–112.

8. Van Den Broeke, D. Detectability of phathe defects on phase shift masks using an Orbot RT 8000 / D. Van Den Broeke // BACUS. – 1997. – Vol. 13, Issue 3. – Р. 1, 4–8.

9. Shedding Light on EUV Mask Inspection / K. Seki [еt al.] // Bacus News. – 2012. – Vol. 28, Issue 9. – Р. 1–11.

10. Unpatterned surface inspection for next-generation devices / H. Altendorfer [еt al.] // Solid State Technology. – 1996. – № 8. – Р. 264–266.

11. Correcting Image Placement Errors Using Registration Control Technology In The Photomask Periphery / A. Cohen [еt al.] // Bacus News. – 2012. – Vol. 28, Issue 5. – Р. 1–8.

12. Guo, E. Simulation Based Mask Defect Printability Verification and Disposition / E. Guo, I. Shi // SPIE. – 2011. – Vol. 8166. – Р. D1–D8.

13. Badger, K. D. Illuminating EUVL Mask Defect Printability / K. D. Badger, Z. J. Qi, E. Gallagher // SPIE. – 2012. – Vol. 8522. – Р. I1–I5.

14. Introduction to the KLA 331 Next Generation Reticle Inspection System / M. Brandemuehl [еt al.] // Bacus News. – 1992. – Vol. 8, Issue 9. – Р. 1, 4–8.

15. The Use of KLA-Tencor STARlight SL300 for In-Process Contamination Inspection to Control Reticle Defect Densities / D. Dutton [еt al.] // SPIE. – 1998. – Vol. 3546. –Р. 132–138.

16. Avakaw, S. M. High productivity object-oriented defect detection algorithms for the new modular die-to-database reticle inspection platform / S. M. Avakaw // SPIE. – 2005. – Vol. 5835. – Р. 290–299.

17. Способ контроля дефектности первичных шаблонов : пат. 8893 Респ. Беларусь, МПК 7 G 06K 9/00 / А. И. Корнелюк, С. М. Аваков ; заявитель Науч.-производ. республ. унит. предпр. «КБТЭМ-ОМО». – № а 20040821; заявл. 31.08.2004; опубл. 28.02.2007 // Афiц. бюл. Вынаходствы. Карысныя мадэлi. Прамысловыя узоры / Нац. цэнтр iнтэлектуал. уласнасти. – 2007. – № 1. – С. 127.

18. Способ контроля дефектности первичных шаблонов : пат. 9175 Респ. Беларусь, МПК 7 G 06K 9/00 А. И. Кор-нелюк, С. М. Аваков; заявитель Науч.-производ. республ. унит. предпр. «КБТЭМ-ОМО». – № а 20040985; заявл. 26.10.2004; опубл. 30.04.2007 // Афiц. бюл. Вынаходствы. Карысныя мадэлi. Прамысловыя узоры / Нац. цэнтр iнтэлектуал. уласнасти. – 2007. – № 2. – С. 156–157.

19. SEMI 23-93 Guidelines for Programmed Defect Masks and Benchmark Procedures for Sensitivity Analysis of Mask Defect Inspection Systems. – SEMI. – 1993, 1995.

20. Extending TeraStar reticle inspection capability to the 90 nm node through layer specific algorithms / M. Rudzinsky [et al.] // VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik GMM Fachbericht. – 2003. – № 39. – P. 159–167.

21. Optimized inspection of advanced reticles on the TeraScan reticle inspection tool / A. Dayal [et al.] // SPIE. – 2005. – № 5992. – P. 45-1–45-11.


Дополнительные файлы

Для цитирования: Аваков С.М., Дрогун Е.А., Русецкий В.а., Титко Д.С., Титко Е.А., Шоломицкий В.Г. МЕТОДЫ АВТОМАТИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ ТОПОЛОГИИ ПЛАНАРНЫХ СТРУКТУР ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ. НАУКА и ТЕХНИКА. 2013;(3):11-16.

For citation: Avakaw S.M., Drogun E.A., Rusetski V.A., Titko D.S., Titko E.A., Sholomitski V.G. METHODS FOR AUTOMATIC CONTROL OF PLANAR STRUCTURE LAYOUT PERTAINING TO ELECTRONICS TECHNOLOGIES PRODUCTS. Science & Technique. 2013;(3):11-16. (In Russ.)

Просмотров: 166

Обратные ссылки

  • Обратные ссылки не определены.


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.

ISSN 2227-1031 (Print)
ISSN 2414-0392 (Online)